随着电子元器件的精细化，对于安全性能和使用稳定性能要求更加严格，为了达到这些要求，普遍在电器元器件、线路板内进行灌注一些灌封胶，从而达到这些性能要求。那么，哪种灌封胶导热性能更佳：环氧树脂、聚氨酯还是有机硅导热灌封胶?现在金世瑞绝缘材料和大家做下灌封胶产品性能对比说明。

一、 有机硅导热灌封胶

优点：有机硅灌封胶是一类电子灌封胶，包括硅树脂和硅橡胶两个大类，从施工方法上分为单组分有机硅灌封胶和双组分有机硅灌封胶。有机硅灌封胶价格便宜，而且在固化后可以达到深层固化的特性。有机硅灌封胶的种类很多，不同种类的有机硅灌封胶在耐温性能、防水性能、绝缘性能、光学性能、对不同材质的粘接附着性能以及软硬度等方面有很大差异，应根据实际用途选用或研制。从功能上来看有机硅灌封胶可用于防震、绝缘、防水、密封、耐高低温性能、防老化等，可用于各种电子材料及器件、仪器仪表等的封装保护。

缺点：容易中毒，属于一种不固化的现象。有机硅灌封胶是一个相对环保的灌封胶，由于铂金固化剂较为活泼，易与其他的杂质产生反应，从而引起中毒。并且附着力较差。当用作灌封和涂层材料时，为了提高有机灌封胶的附着力，首先需要对基材进行底漆处理或添加增粘剂进行改性，使用起来比较麻烦。

产品用途：灌封、密封与导热，保护电子部件免于来自外界的湿气和污染等的侵害；电源、控制器、大功率发热器件的导热灌封；传感器、小型电气的绝缘防水灌封；线圈的密封、导热和降噪；精密电子部件的防震保护；灯具、接线盒的防水灌封；锂电池组、新能源汽车电控等导热灌封。

二、 环氧树脂灌封胶

优点：环氧树脂电子灌封胶的优点主要体现在其固化后的硬度和绝缘性上。尽管某些改性产品固化后呈软性，但总体而言，环氧树脂灌封胶的硬度相对较高。同时，其与材质的粘接力出色，且耐酸碱性能优异。此外，该胶水还具有良好的耐温性，通常能达到150℃。若选用透明性材料制成的环氧树脂电子灌封胶，其透光性也相当出色。

缺点：环氧树脂的耐温性相对有限，抗冷热变化能力弱，受到冷热冲击后容易产生裂缝，导致水汽从裂缝中渗入到电子元器件内，防潮能力差。并且固化后为胶体硬度较高且较脆，容易拉伤电子元器件，灌封后无法打开，修复性不好。好的环氧灌封胶会有所改善。

产品用途：汽车电子、传感器的灌封保护；变压器、电容器、互感器绝缘灌封；汽车点火线圈、防爆电源灌封；水处理膜组件的粘接、密封；智能水表防水灌封；工业直线电机、风扇电机、新能源汽车驱动电机等各种电机定子的灌封。

三、 聚氨酯灌封胶

优点：聚氨酯灌封胶又称PU灌封胶，固化后多为软性、有弹性可以修复，简称软胶，粘接性介于环氧与有机硅之间，耐温一般，一般不超过150℃，灌封后出现汽泡比较多，灌封条件一定要在真空下，粘接性介于环氧与有机硅之间。耐低温性能好，防震性能是三种之中比较优异的。具有硬度低、强度适中、 弹性好、 耐水、 防霉菌、 防震和透明等特性，有优良的电绝缘性和难燃性，对电器元件无腐蚀，对钢、铝、铜、锡等金属, 以及橡胶、塑料、木质等材料有较好的粘接性。

缺点：聚氨酯PU灌封胶的电气绝缘性能相对较弱，可能不适用于对电气性能要求极高的场合。同时固化过程中可能产生一定的收缩，需要精确控制施工工艺以避免缺陷产生。

产品用途：汽车电子器件、传感器、电子电器等灌封保护；为变压器、扼流器、电容器等电气电子器件提供有效保护和绝缘，确保各部分散热均匀；工业用电源、控制器的导热防水灌封；新能源汽车充电枪的防水灌封保护等行业。

金世瑞绝缘材料认为环氧灌封胶、有机硅灌封胶及聚氨酯灌封胶在应用方面各有优势，比如产品使用灌封胶要求较好的粘接性，首先可以考虑选择环氧类灌封胶，选择耐温性要求比较高的产品，比如要求低温-50℃以下，高温250℃以上，选型考虑有机硅灌封胶，比如要求防震效果的，选型考虑聚氨酯灌封胶，我们可以为您的产品应用提供支持和评估，帮助您找到合适的灌封胶。